北京大學白樹林教授學術講座

柔性絕緣高導熱氮化硼填充硅膠基熱界面材料的研究

主講人 : 白樹林 教授

隨著5G、電動車電池等電子器件的微型化和高功率化的快速發(fā)展，器件的發(fā)熱量急劇上升，熱管理成為制約它們發(fā)展的主要瓶頸問題之一。傳統(tǒng)導熱材料的熱導率已經(jīng)達到瓶頸，需要發(fā)展更高熱導率和更好綜合性能的導熱材料。此外，在電子器件散熱應用中，大約90%以上場合需要絕緣導熱材料。由于氮化硼（BN）具有較高熱導率和電阻值，很可能成為繼氧化鋁之后最后前途的導熱填料。我們利用BN粉體、連續(xù)BN膜，以及BN膜與石墨膜混合填充，采用不同的制備技術，獲得了一系列的BN隨機分散和面外取向分布的硅膠基高面外熱導率材料。并利用實驗室構(gòu)建的簡易裝置，將這些材料應用于鋰電池、芯片、LED燈等的熱管理，顯示出出色的散熱能力，從而為工程應用和新型熱管理材料的開發(fā)提供了重要的依據(jù)。

主講人簡介：

白樹林，北京大學材料科學與工程學院教授、京津冀國家技術創(chuàng)新中心高級創(chuàng)新師。曾任中國復合材料學會/中國力學學會委員、教育部科技委國防科技學部委員、軍委裝發(fā)部軍用材料專業(yè)組專家等學術兼職。先后獲得大連理工大學材料系/工程力學系學士和碩士學位、以及法國巴黎高等工藝制造中央學院材料博士學位。

長期從事粒子填充、纖維增強樹脂基復合材料的制備、性能與應用研究。當前的研究工作集中在超高熱導率、柔性熱界面材材料的研究。涉及的材料體系包括石墨烯、氮化硼、高導熱碳纖維等填料，以及硅橡膠、熱塑性/熱固性樹脂等基體材料。在國際上首次提出了石墨膜面外垂直取向超高熱導率復合材料的制備技術，獲得了國際領先的高達613 Wm-1K-1面外熱導率復合材料。承擔國家、省部基、國防、企業(yè)科研項目40余項，發(fā)表學術期刊論文160余篇，獲批專利10余項。